全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備。

意法半導體（ST）推出65奈米製程的SPEAr可客製化電腦週邊晶片。（來源：廠商）

ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)概念不僅能夠降低開放市場標準產品的製造成本和縮短新產品的上市時間，當ASIC晶片進行系統效能的最佳化時，也能提供更高的設計彈性。將SPEAr系列產品升級到65-nm製程技術有助於提升新SPEAr產品的密度、性能和功耗表現。

ST最新的可配置型系統單晶片整合先進的ARM926EJ-S處理器、兩個分別用於存放資料和指令的333MHz 16KB快取記憶體和30萬個嵌入式可配置邏輯閘（等效於ASIC）。

新的SPEAr Basic 元件支援LP-DDR和DDR2記憶體介面標準，提供豐富的週邊介面IP（智財權）組合，包括Fast-IrDA介面、乙太網路MAC、三個USB2.0連接埠（內建實體層電路）、UART、SPI、I2C、可達102個完全可編程的GPIO，和總共72KB的SRAM和32KB的開機唯讀記憶體。

從色域轉換到Raster檔生成、一個影像旋轉引擎、一個JPEG硬體編解碼器、一個液晶顯示面板控制器（最高解析度1024x768，每像素24位元）和一個SDIO/MM卡介面，藉由這一整套影像管道加速器，新晶片能夠提供當前市場上最好的列印性能。

「利用ST的可配置型系統單晶片架構，SPEAr Basic為注重性價比的應用提供了能降低成本的解決方案。」ST電腦系統部電腦週邊產品事業群總經理Loris Valenti表示，「新的SPEAr產品將會加快65nm客制化晶片的市場接受度，因為新產品具有像ASIC一樣的彈性，而開發成本和週期只是一個完全客制化設計方案的幾分之一。此外客戶可輕易地再使用為之前的SPEAr系列產品所開發的應用軟體。所有這些性性使SPEAr Basic成為讓各種應用設計能夠快速上市的最佳解決方案，而且不會對其產品的功能和效能造成任何影響。」