意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新一代智慧型功率技術，這項新技術預計能大幅降低從醫療設備，到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。

隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求，以及減少石化燃料發電的趨勢，提高終端設備的能效已成爲全球電子廠商的研發重點，而這也推動意法半導體研發新一代智慧型功率技術。

ST表示，透過與醫療設備廠商合作，意法半導體已成功研製超音波掃描儀展示晶片，從而驗證了這項新半導體技術商用化的可行性。這款展示晶片可以處理100多個通道，能夠滿足需要數千個通道的下一代掃描儀的需求。

這項技術是先進歐洲研發專案的開發成果。在歐洲，歐盟通過歐洲奈米科技方案諮詢委員會（ENIAC）專案以推動企業在這個領域的研發活動。在ENIAC架構內，意法半導體與其它17家歐洲企業達成SmartPM（家電和醫療設備智慧型功率管理）聯盟，以滿足市場對能效的日益提高的需求。SmartPM聯盟包括來自比利時、法國、德國、愛爾蘭、意大利、荷蘭、挪威、西班牙和瑞典9個國家的工商企業和科研機構。SmartPM合作夥伴共同研發創新的半導體技術、電路設計和系統架構。

這項新技術基於意法半導體整合SOI（絕緣層上矽）基板技術，與0.16微米蝕刻製程的BCD智慧型功率半導體技術，讓設計人員能夠在晶片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路（1.8V和3.3V CMOS）與多種元件，包括工作電壓高達300V的功率MOSFET電晶體、低噪音元件及高阻值電阻器，實現傳統矽晶基板無法實現的ASIC晶片。