全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出一款高性能連接器系統。它是特別為了讓視訊、商業廣播和電訊產業的PCB開發人員能夠通過單一元件形式插配電路板傳送多種RF訊號而設計的，此一連接器系統同時也考慮到了空間有限的問題。RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統具有獨特的托架(bracket)膠殼設計，因此具有最多達十埠的擴展能力，從而強化了直角PCB插配的靈活性。

RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統 BigPic:600x450

Molex產品經理John Hicks表示：“在將視訊、資料和語音應用融合時，系統設計人員一直在尋求一種能提高性能及整併(consolidate)空間的方法。RF DIN1.0/2.3模組化背板系統為他們提供了一種適合緊湊空間的超小型解決方案，並且提供了用於RF訊號路由的出色方法。”

這款模組化板對板系統提供多種選項，包括標準四埠、75 Ω觸點款式或可客製化六、八和十埠的50 Ω觸點款式，DIN 1.0/2.3介面可以實現最大1.00 mm軸向接合容差，在插配直角PCB時為用戶提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統是市場上唯一能夠增加DC至3 GHz頻率應用的板對板內容的背板系統，是有線電視(CATV)、通訊系統和高密度無線電應用的理想選擇。這些連接器還具有用於快速安裝的推挽式接合設計，以及一個在RF觸點前接合的塑膠外殼，以避免受到短截(stubbing)的損壞。