由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯晶片和記憶體產品，以節約電路板空間、減少引接數、簡化系統整合並提高性能。手持式設備製造商將可在無需增加其無線産品體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。

Spansion無線解決方案事業部執行副總裁Amir Mashkoori表示：「隨著無線設備變得越來越複雜，製造商所需要的是可將更多的程式碼和資料存儲在封裝中，同時又不會增加終端産品體積的快閃記憶體解決方案。就像我們過去所推出的多晶片封裝，透過減少系統記憶體的面積去改變記憶體產業的面貌一樣，這些新的PoP解決方案代表了封裝創新技術的發展未來。」

Spansion新推出的PoP解決方案高度大約爲1.4mm，可垂直地將一個系統記憶體產品和一個邏輯晶片組封裝進行結合。PoP解決方案爲設計人員提供了很高的靈活性，使他們能夠在幾周時間內將任何支援PoP的記憶體產品與任何支援PoP的邏輯晶片組結合在一起。PoP解決方案還有助於提高邏輯和記憶體的良品利用率，簡化産品測試，並且縮短産品上市時間及最大地提高成本效率。

Spansion採用系統級方法，來設計和供應快閃記憶體；且經過不懈的努力來推動PoP實現標準化。Spansion身爲JEDEC中的一個成員，在負責PoP設計指南制定工作的JC11.2任務小組中發揮著主導作用。經由與晶片組製造商建立密切的合作關係，Spansion爲PoP解決方案提供了廣泛的可用性及相互操作性。

Amkor業務拓展高級總監Lee Smith表示：「Spansion建立一個高效、可擴展的介面架構目標，已經融入到推動爲層疊封裝技術制定JEDEC介面標準之中。我們的客戶對於將Amkor屢獲大獎的PSvfBGA底層邏輯封裝，和Spsnsion的上層記憶體封裝結合展現出濃厚的興趣。與Spansion的合作使我們很快從中受益。因此，我們進一步加強了與該公司的合作，加入PoP開發計劃、產品堆疊和結合電路板進行可靠度測試等工作。這將促使PoP在更多的應用中被採用。」

Spansion 能夠以間距爲0.65mm的128-ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長度和較低的匯流排電容，有助於克服新興的133MHz雙倍資料傳輸速率（DDR）記憶體解決方案的信號完整性和定時問題。Spansion所採用的方法可以減少接腳數量，降低邏輯產品和記憶體之間的印刷電路板（PCB）佈線難度，並降低設計的複雜度。

Spansion的PoP解決方案擁有該公司先進的每單位雙位元（two bit per cell）MirrorBit技術所固有的優勢，包括可靠性、成本、性能及容量的組合。利用未來即將推出的ORNAND架構，Spansion計劃進一步拓展MirrorBit技術的優勢。Spansion相信，該技術將能夠滿足人們在無線手持設備領域對大容量儲存解決方案的需求，以及爲應用處理器提供一個最佳化的程式碼和資料儲存解決方案。