Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM元件，所採用的超小5接腳封裝尺寸，可為需在有限空間應用中建置序列式EEPROM的設計人員，提供了極大的彈性，同時更為可攜式、掌上型及運算產品與汽車設計的理想選擇。新產品是Microchip 24LCXXB與24AAXX系列迷你版本的元件，採用Microchip先進的PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)製程科技，延伸該公司的5接腳SOT-23封裝產品，提供從128 bits到16 Kbits的各種密度選擇。

Microchip 24LCXXB

Microchip Technology 台灣分公司總經理陳永豊表示：「I2C產品系列的延伸，使Microchip得以應用最先進的封裝技術，提供在極微小的尺寸上做更高密度的封裝設計，鞏固我們在序列式EEPROM創新上的領導地位。 而我們更可藉由PEEC科技為市場提供獨特的解決方案，讓設計人員能建立最小化電路板空間，同時還能維護或強化系統的電子規格。」

在遙控器、住家警報器、PC卡和周邊市場方面，低成本是採納序列式EEPROM的重要原因。而在可攜式與掌上型應用領域上，尺寸和重量則是需要格外慎重考慮的因素。Microchip已將這些系列設計成最小的封裝，以符合這二大關鍵性市場的需求。使用Microchip PICmicro微控制器和外部EEPROM，讓設計人員擁有更小且更低成本的方案協助他們完成設計。

新一代的I2C序列式EEPROM元件也提供升級的功能，能將高密度的EEPROM與既有封裝技術做結合，以符合128 bit或1 Kbit元件的封裝。以5接腳SOT-23為例，其尺寸包括接腳約8.26 mm2，比一般的的8接腳SOIC封裝小72%，而與8接腳TSSOP封裝相比也小了56%。

24LCXXB元件以其低至2.5V的操作電壓，1 milliAmp操作電流和1 microAmp待機電流，為許多應用提供理想的方案。另外，24AAXX版本支援低至1.8V的操作電壓，支援需要更低電壓的電池驅動式應用。

Microchip的高密度序列式EEPROM於2001年4月發表，密度從128 Kbit到512 Kbit，同樣具備PEEC科技，支援如8接腳TSSOP封裝的24LC256產品。新一代的I2C序列式EEPROM超小型元件的目標應用包括汽車、消費者電子、遙控、醫學設備、可攜式／個人電子、PC周邊、掌上型與穿戴型PC、電信（包括所有電話與呼叫器）、警報器與感應器等。