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ST新款MEMS較上一代縮小50%占板面積
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文報導】   2011年12月16日 星期五

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意法半導體(ST)日前推出兩款採用2x2mm微型封裝、擁有低功耗及高性能的三軸加速度計晶片。新産品較上一代産品尺寸縮減達50%,因此適用於手機、平板電腦及遊戲機等對功耗和尺寸要求的消費性電子産品。

ST推出兩款三軸加速度計晶片,較上一代産品尺寸縮減達50%,適用於手機、平板電腦及遊戲機等消費性電子産品。
ST推出兩款三軸加速度計晶片,較上一代産品尺寸縮減達50%,適用於手機、平板電腦及遊戲機等消費性電子産品。

意法半導體的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程範圍內提供精確的高分辨率測量數據輸出,擁有時間穩定性和溫度穩定性。這兩款感測器配備包括4D/6D方向檢測及兩個可編程中斷訊號(interrupt signal)。當發現動作、自由落體等事件時,中斷訊號可立即發出通知。

這一新款加速度計是專門為電源受限制、以電池供電的可攜式裝置所設計,整合關機和睡眠兩個省電模式,以及進階智慧型電源管理所需的先入先出(FIFO)記憶體區塊。晶片內建一個溫度感測器和一個自我檢測功能,在感測器組裝至電路板後,客戶可透過自我檢測功能驗證感測器的工作是否正常。

LIS2Dx系列産品與意法半導體現有3軸加速度計的軟體相容,因此客戶可直接以新一代産品替代上一代産品,從而保護其在應用研發方面的投資。

關鍵字: MEMS(微機電ST(意法半導體
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