帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Maxim推出TINI系列高整合單晶片及編解碼器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年01月18日 星期三

瀏覽人次:【2085】

Maxim近日推出,針對消費性應用的TINI系列高整合單晶片(SoC)及編解碼器。TINI提供無與倫比的功能性整合,使系統設計人員能夠將在智慧型手機、平板電腦、智慧型電視以及家庭監控攝影機上節省下的電路板空間用於其他新增功能。

TINI系列高整合單晶片
TINI系列高整合單晶片

Maxim消費性與車用解決方案事業群總裁Vijay Ullal表示,近半個世紀以來,摩爾定律一直是創新設計的驅動力,但隨著半導體產業漸漸逼近電晶體整合尺寸的極限,設計工程師必須超越數位領域,以在狹小的電路板空間內融入新功能。Maxim從策略角度出發來解決此一挑戰,並推出了TINI SoC和編解碼器系列產品。採用Maxim最先進的製程以及封裝技術,TINI具備極高的類比與混合訊號整合度,因此客戶能藉由持續在產品上加入新的性能與功能,而讓產品達到更智慧化的設計。

TINI產品系列主要包括:TINI電源SoC、TINI觸控螢幕控制器SoC(MAX11871)、TINI遠端攝影SoC(MAX64180)、TINI電視攝影SoC(MAX64180)以及TINI音訊編解碼器(MAX98089、MAX98095)。Maxim在類比整合領域積極投資,並將繼續打造TINI產品範疇以及其他高整合性解決方案。

關鍵字: MAXIM 
相關產品
貿澤電子與ADI合推電子書 探討LiDAR創新設計與商機
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組
Maxim Integrated推出業界首款無擾動監控IC
Maxim Integrated推出業界首款帶有自檢功能的汽車級窗電壓監測器
Maxim為超級電容提供高精度Continua備份調節器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.178.122
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]