萊迪思半導體公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件。新推出的5mm x 5mm小尺寸封裝，擴展了MachXO2 PLD的使用，適用於對於空間限制、易於佈局和製造有嚴格要求的應用。

法國Sophia Antipolis科技園Arago Systems公司，已經將新的32 QFN封裝MachXO2器件應用於其產品設計。Arago Systems的首席技術長官，ArnaultFontebride表示：「Arago Systems的Wisnet產品系列IPv6感測器網路節點和閘道（6LoWPAN），需要使用小尺寸、低功耗、工業級溫度範圍和低成本的器件。MachXO2 PLD的功能和靈活性與其小尺寸、堅固耐用、易於製造的32 QFN封裝相結合，完美地滿足了我們的高標準工業級需求。」

MachXO2 PLD系列獨特的系統整合優勢，廣泛適用於各種需要通用I/O擴展、介面橋接和上電管理功能的低密度應用。內置系統功能包括廣泛使用的I2C和SPI介面和在嵌入式功能塊（EFB）中的計時器/計數器的硬化實現，可提供高達429個查閱資料表（LUT）的預先設計、預先驗證的功能。Arago Systems的工程師在Wisnet產品中採用I2C介面時，節省了寶貴的設計階段和精力，縮短了產品上市時間。