通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積股份有限公司（LSI Logic），為創新客製化半導體市場的研發模式，推出新型RapidChip半導體平台，並搭配一套以客戶為導向的全新設計技術與工具組。RapidChip 整合LSI Logic的高效能CoreWare矽智產(IP)、客製化邏輯、以及創新的半導體設計概念，能提供產品及時上市的優勢，並將改變複雜晶片的設計與生產的模式。

LSI Logic指出，RapidChip從產品設計開始到正式供貨約耗時六個月，與現場編程閘陣列(FPGA)相似，但相較於標準單元ASIC，卻只需花費其一半的時程。而在價格與成本方面，RapidChip的單價是複雜型FPGA單價的10%，且研發總成本僅是一般標準單元ASIC成本的20%。這套低風險新平台的另一項優勢還包括迅速將設計轉移成一套ASIC，以提供最低的單價。

LSI Logic總裁暨執行長Wilfred J. Corrigan表示：「RapidChip將主要目標鎖定於尚未成熟的邏輯TAM市場。RapidChip藉由我們完整的IP元件庫，能充份滿足新型通訊、消費性、及儲存產品客戶對於降低矽元件研發成本與加速產品上市時程的需求。」

LSI Logic表示，首款RapidChip目前尚在研發階段，預計明年在位於奧勒崗州Gresham的世界級晶圓代工廠中，採用LSI Logic的G12與Gflx(0.18 以及0.11微米)製程技術進行量產。G90(90奈米)版本的新技術將於2003年下半年開始出貨。RapidChip未來將透過直銷通路以及全球經銷夥伴為LSI Logic的客戶供貨。

LSI Logic通訊與ASIC技術執行副總裁Rick Marz表示：「我們的客戶要求能在更低的成本與更高的預測度下迅速設定晶片組態。RapidChip提供迅速、決定性的設計流程，同時還能搭配經過認證 、測試、且預先配置的高價值IP方案。」

LSI Logic指出，此套新平台產品整合單元型ASIC的高密度、高效能、以及獲認證的IP優勢，同時融入FPGA的客製化以及產品快速上市的優點，可大幅縮短產品從設計到生產的週期。此項目標是透過預先規畫與建構的專屬市場矽平台系列而達成，客戶因此能輕易進行客製化。同時，藉由研發技術以及使用者定義的金屬層，能滿足簡易操作與客製化的需求。

LSI Logic技術長Chris Hamlin表示：「LSI Logic身為標準型ASIC與SoC設計技術的領導廠商，具有為市場提供革命性產品的能力。我們透過獨特的端對端技術，發展大規模的計畫。RapidChip代表一個全新的設計領域，未來將成為業界最佳的技術選擇方案。」