SiGe半導體（SiGe）於昨日（5/26）宣佈，推出RF開關/LNA 前端IC產品SE2601T。此產品主要應用於為提高嵌入式應用中，融合型藍牙/WiFi晶片組的性能和功能性，其能夠滿足新一代智慧型電話、小筆電、個人媒體播放器和數位相機，對融合多種連接能力不斷增長的需求。

SiGe推出基於矽技術的整合式WiFi前端IC

該產品具備基於矽技術RF解決方案的性能和功能整合優勢。藉著在天線和RF接收器之間放置高性能LNA，該產品將能擴大了WiFi解決方案的連接範圍。對於智慧型電話等嵌入式應用設備，由於WiFi解決方案的實體空間限制，LNA功能每每因而被删減，從而降低了連接性。

此外，有鑒於嵌入式應用設備，因使用小尺寸天線而影響訊號品質，LNA器件能夠顯著地提高WiFi接收系統的靈敏度。RF開關通常是一個分立器件，需要額外的被動器件，因而占位空間多於整合式的2601T解決方案。因此，SE2601T可大幅地減少為了增強WiFi性能所需的占位面積，同時支援藍牙和WiFi功能的天線共用。

SiGe半導體亞太區市場推廣總監高國洪表示，藉著SE2601T產品的推出，SiGe現在可為客戶提供整合單刀三擲(SP3T) RF開關，和WiFi接收路徑低雜訊放大器(LNA)的單晶片解決方案。SE2601T整合了目前仍散佈在設備母板上或模組化解決方案中的多種分立功能，可占用較少的電路板面積，並為今天之功能豐富的酷炫行動設備之設計人員提供了重要的優勢。