半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝。

改變光譜寬度目標值，以應對IoT半導體需求的增加。

Gigaphoton董事長兼社長浦中克己表示：「今後隨著IoT公司的發展，對半導體的需求也將增加，光譜寬度控制技術hMPL就是為了應對半導體需求增加而開發的。今後，我們將一如既往地採用最先進的技術來支援客戶，為半導體產業做出貢獻。」

在半導體光刻工程中，光譜寬度是最重要的參數之一。Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM（窄頻?域模組）的光學熱負荷，將光譜寬度由原來的300fm縮小到200fm。同時，因引進了新的控制演算法，有望將上限值擴大到450fm。

hMPL有兩大優點。一，光譜寬度比以往窄，對比度增強，程式視窗變大。二，由於光譜寬度可以改變，因而可以調整曝光裝置之間的對比差異。這一特點使之與IoT半導體製造一樣，可有效地混合使用新舊曝光裝置。基於這些優勢，hMPL可以提高曝光過程的充裕度，優化過程，提高晶片的生產性能。

另外，hMPL將搭載於2017年末出廠的GT65A上。