快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出適用於MOSFET元件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻（top-side cooling）PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散。

快捷推出適用於MOSFET元件Dual Cool封裝

Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，採用Dual Cool封裝的MOSFET藉由使用快捷半導體專有的PowerTrench製程技術，能夠以較小的封裝尺寸提供更低的RDS（ON）和更高的負載電流。

不同於其他採用頂部冷卻的解決方案，這些元件提供有Power33（3.3mm x 3.3mm）和Power56 （5mm x 6mm）Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝的占位面積與產業標準的PQFN相同，可讓電源工程師快速驗證採用Dual Cool封裝的MOSFET元件，無需採用非標準封裝，即可獲得更佳的熱效率。

目前採用Dual Cool封裝的元件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC （5mm x 6mm）和FDMC7660DC（3.3mm x 3.3mm），這些元件是用於DC-DC轉換器、電訊次級側整流和高階伺服器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。