帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年06月23日 星期五

瀏覽人次:【1895】

ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中,找到最佳的焊接裝配方案,能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形,並將變形减到最小。

PAM-ASSEMBLY軟體提供一種簡單的5步使用法。焊接工藝在 “本地”模型上模擬,模擬包括全面的焊接物理過程,以評價焊接部位産生的內部應力,模擬結果然後存儲在本地模型的數據庫中。因此,PAM-ASSEMBLY軟體的使用者不需模擬焊接的複雜的物理過程。建立焊接裝配的第一步是在本地模型數據庫中選取焊接縫的配置。下一步則是根據需要焊接的不同部件,裝配出總體的模型。焊接的工序和裝配箝位條件一旦確立之後,則可通過軟體計算焊接工藝産生的變形。最後一個步驟則是對由裝配工藝産生的焊接變形進行快速和準確的分析,以作進一步的優化。PAM-ASSEMBLY軟體是ESI集團焊接模擬方案中的一個組成部分。可在Windows平臺上展開用戶環境,而計算部分可以在Windows、Linux和Unix等主要平臺上運行。

ESI集團的焊接模擬方案服務負責人Harald Porzner也說:“PAM-ASSEMBLY軟體所使用的技術爲先進的製造模擬帶來了創新和精度。在沒有簡化焊接物理過程的同時,保持了用戶界面的友好性、以及計算時間上的性能優越性,即使是在模擬大型的焊接工件時,也可以在較短的時間內得出結果。”

關鍵字: ESI  Harald Porzner  測試系統與研發工具 
相關產品
ESI集團推出新一代振動聲學分析軟體
ESI VisualDSS使基於模擬的設計成爲可能
ESI集團與英特爾合作優化可視化環境系統
ESI集團推出在支援微軟的64位Open VTOS方案
  相關新聞
» 筑波醫電攜手新光醫院於台灣醫療科技展展示成果
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
» 資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機
» 是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTC9XF92STACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]