恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出突破性的EMI濾波器，其具有高等級的ESD保護功能——±30-kV感應（contact），將置於恩智浦的超薄無鉛封裝（UTLP）產品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊點間距（pad pitch）的優勢，晉升為當前市場上最薄的EMI濾波器。這款電磁干擾濾波器專為超薄型可攜式應用而設計，例如行動電話、PDA、MP3播放器和GPS導航器等。

恩智浦半導體綜合應用離散元件產品線總經理暨資深副總裁Frans Scheper表示：「薄型手持設備現在非常流行；消費者不斷追求超薄行動設備的時尚感、輕便性和更長的電池壽命，手持設備將會變得越來越薄。有了恩智浦超薄無鉛封裝的IP4253和IP4254系列，手機製造商就可以在超薄手機設計中採用極其精巧的EMI濾波器，既可大幅度降低PCB的尺寸，還能將整合的ESD保護等級提昇兩倍。對消費者來說，這意味著在最薄、最時尚的手機上，能夠欣賞到更清晰明亮的圖像，享受更美妙的音樂。”

恩智浦超薄無鉛封裝IP4253和IP4254系列EMI濾波器和其他離散元件技術相比能夠縮減90%的尺寸。超薄無鉛封裝IP4253和IP4254系列的焊點間距僅為0.4mm，與其他0.5mm焊點間距的解決方案相比，可將面積縮減30%以上。