帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cypress、Nuvation和Arrow Electronics針對Altera FPGA推出新款USB 3.0 SuperSpeed介面機板
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年06月27日 星期三

瀏覽人次:【2078】

Cypress和Nuvation Research公司日前宣布開始量產快速原型製作解決方案,讓Altera FPGA以每秒400 Megabyte的傳輸速度連結到主控端處理器。這款解決方案內含SuperSpeed USB 3.0元件介面機板,用來連結到Arrow Electronics的BeMicro SDK,還有包含Altera Cyclone IV FPGA的熱門FPGA評估平台。

Cypress與Nuvation合力開發的新介面機板名為BeUSB 3.0,是專為立即提供無縫連結所設計,目前由Arrow Electronics獨家供應。它採用Cypress的可編程裝置控制器EZ-USB FX3™ USB 3.0來支援SuperSpeed USB 3.0標準。介面機板連結到BeMicro SDK,並附有一個標準纜線可連結到USB 3.0 PC主控端,為匯流排電源提供900 mA的電力。這款BeUSB 3.0機板適合開發需要高品質串流影片與影像、資料擷取系統、以及其他需要用FPGA來連結USB 3.0的系統。

BeUSB 3.0擴充機板內的EZ-USB FX3週邊控制器,配備了Cypress的第二代可設定泛用型可編程介面。GPIF II讓FX3能利用GPIF II Designer這款圖形化使用者介面工具,直接連結處理器、ASIC、或FPGA。

關鍵字: Cypress 
相關產品
Cypress快閃記憶體助力汽車及工業領域關鍵安全應用
貿澤供貨Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件
貿澤供貨Cypress最新藍牙WICED評估板
Digi-Key供應SparkFun與 Cypress的PSoC 6感測器IoT 開發平台
貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C192V3FUSTACUKJ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]