Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇。

此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術，能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品，Dialog已推出一系列開發工具平台，進一步支援採用新發布GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計者。

現共有五款支援開發平台，確保使用GreenPAK開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇，GreenPAK工具的三大骨幹平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform，都可支援SLG46826和SLG46824。

Spice Simulation Platform也已開始供應，可支援SLG46826和SLG46824，是真正具備零成本優勢的開發工具組，同時結合免費下載的GreenPAK Designer Software。最新的In-System Programming Board開發平台將支援in-system debug (ISD)和in-system programming (ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK供應2.0 x 3.0 mm 20-pin STQFN封裝，是市場上第一個使用簡單I²C串列介面以支援in-system programming(ISP)的CMIC產品。可精簡開發程序，能將一顆未配置的GreenPAK元件安裝於電路板，並且支援非揮發性記憶體(NVM)的in-system配置，簡化系統檢測。即使在生產環境也能充分運用此一設計彈性，可以直接在生產線上配置非揮發性記憶體，以便能夠輕易修改元件的組態或增加功能。

Dialog副總裁暨可組態混合訊號事業處總經理John Teegen表示：「我們的CMIC產品已快速成長到超過35億顆的出貨量，主要推力來自於客戶對GreenPAK系列的快速採納。GreenPAK傑出的市場成績，主要因素之一是因為Dialog為該系列提供了高品質的開發工具。我們最新的矽晶元件也延續此一優勢，而且增加了更多的開發平台支援SLG46824和SLG46826。這些新工具將協助我們的客戶加速將新元件設計到他們的終端產品。」