帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA推出全新1 GHz可程式DSP核心
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年09月15日 星期三

瀏覽人次:【2099】

CEVA公司近日宣布,推出高效率1 GHz DSP核心CEVA-X1643,新產品可提升有線和無線通訊、保安、可攜式多媒體等廣泛應用的整體晶片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架構的最新成員,這款獲廣泛使用DSP架構已經授權予超過二十五家客戶採用,並已經由超過一億個元件出貨。

CEVA推出全新1 GHz可程式DSP核心
CEVA推出全新1 GHz可程式DSP核心

CEVA-X系列DSP核心的高效率架構和成熟的軟體開發環境,並提供數項重要性能改進,包括:

•支援高階資料快取記憶體和緊密耦合的記憶體架構,可簡化來自其他DSP平台的軟體綜合和軟體導入工作,並縮短整體上市時間。

•記憶體管理支援簡化RTOS和多工

•整合式功率調節單元(PSU)提供高效率架構

•可配置64/128位元AXI系統匯流排支援高記憶體頻寬

•支援從TI C6x順暢移植

•使用標準40nm製程技術,在最惡劣狀况下仍能夠達到超過1 GHz DSP性能

•完全相容所有CEVA-X系列產品

關鍵字: CEVA 
相關產品
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
» 多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.255.54
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]