博通公司（Broadcom）於日前宣布，推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android型應用程式處理功能。

全新的 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此將可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能。這類功能有行動熱點、多點觸控螢幕、創新媒體、應用程式處理等，還有其他多種能力，可有助於手機製造商將這些功能提供給更多的使用者。Broadcom 將在本月十四日於加州爾灣舉辦的法人說明會 (Analyst Day Conference) 中，展示該款平價的全新 3G Android 智慧型手機平台。

該BCM2157 基頻處理器平台具備幾項進階功能，包含(1)3G HSDPA 數據機支援每秒 7.2 Megabit (Mbps) 的下載連線速度與全球漫遊。(2)支援 HVGA 影片播放、多點觸控螢幕、5 百萬畫素數位相機、3G 雙SIM卡雙待機(dual SIM/dual standby)，以及其他重要的智慧型手機功能。(3)內建500MHz ARM 雙核心處理器，可支援專屬數據機。(4)Broadcom 完整的連線套件，具備藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC 解決方案，還包括了 InConcert 技術。(5)支援行動熱點功能，手機可透過 Wi-Fi，可與最多 8 個同步裝置或使用者共用 3G 連線。