KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統。憑藉著領先業界的平坦度和奈米形貌測量精度，加上改良的工具間匹配度，WaferSight 2讓晶圓供應商能夠率先生產次世代晶圓，並讓IC製造商對其運用的晶圓品質控管更具信心。

根據光蝕系統的領導供應商研究顯示，在45奈米製程中，晶圓平坦度的細微差異可消耗高達50%的關鍵光蝕聚焦深度預算。以KLA-Tencor公司佔有市場領導地位的WaferSight 1系統為基礎，WaferSight 2系統能實現更嚴格的裸晶圓平坦度規格，並協助IC製造商戰勝聚焦深度挑戰，其快速精確的45奈米世代平坦度測量功能將使晶圓製造商和IC廠商雙雙獲益。

奈米形貌控制已成為45奈米節點的關鍵，因為它是化學機械研磨(CMP)中縮小製程極限的問題所在，且會引起光蝕中的線寬微距(CD)變異。新的WaferSight 2具備領先業界的奈米形貌測量效能和更高精度，並且是第一個以單一非破壞性測量方式進行前後兩面奈米形貌測量的系統。

WaferSight 2將平坦度及奈米形貌測量合併在一個系統上，與多工具解決方案相比，此舉可縮短週期時間，減少在製品(WIP)流程中的佇列與移動時間，縮小所佔空間，並提升設施的使用效率。WaferSight 2還可與KLA-Tencor的晶圓廠資料管理系統FabVision無縫隙地結合，形成一個可離線分析存檔資料或現有度量資料的完整解決方案，且可完全客製化圖表和報告。