帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
PMC-Sierra推出單晶片CPRI方案
有助於實現3G無線基地台分佈式架構

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2006年03月01日 星期三

瀏覽人次:【3932】

PMC Sierra公司宣佈推出全功能6端口和2端口終結裝置PM7830 BRIC-6和PM7832 BRIC-2,可完全支援用於無線基地台互連的公共射頻介面(CPRI)規格。PMC Sierra的介面解決方案可以使OEM和ODM提供一個具備標準數位互連的全整定義之射頻遠端(RRH)網路架構,可用於分佈式基地台系統。

BRIC產品系列可以加速分佈式無線基地台架構之應用,此類架構可大幅降低資本支出和營運業者之營運費用;支持多種無線介面,在單一解決方案支援在CPRI上的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA和WiMAX之連接;降低客戶開發與材料清單(BOM)成本以及資格認證週期。

PMC-Sierra公司通信產品事業部行銷與應用副總裁Dino Bekis表示:「我們在無線產品和技術上的投資可以使營運業者和系統供應商實現重要的性能改善,同時大幅削減資本和營運支出;BRIC產品系列可通過基於標準的分佈式架構幫助3G無線網路加速廣泛覆蓋的演進過程。」

BRIC產品系列提供了一個完全符合標準的端對端接口方案,可以降低用戶ASIC/FPGA之開發成本和認證過程。它無需任何外部抖動衰減電路來恢復時鐘以滿足CPRI規格的要求,結合PMC-Sierra一流的SERDES技術與標準相容測試,可以確保串行接口性能與品質。

關鍵字: 3G  PMC Sierra  Dino Bekis  無線通訊收發器 
相關產品
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組
艾訊17吋SXGA Intel Bay Trail擴充型工業級觸控平板電腦
業界最小的u-blox SARA 3G模組榮獲年度最佳產品獎
整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域
NS推適用3G/4G手機的線性均方根射頻功率檢波器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU0WZRRESTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]