帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串列SRAM產品組合
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年08月10日 星期五

瀏覽人次:【2252】

Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件,擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件是首批5V操作的產品,適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝,啟動成本低。通過四路SPI或SQI、協議可實現高達80 Mbps的速度,為卸載圖形、數據緩衝、數據記錄、顯示、數學、音訊、視頻及其他資料密集型功能提供所需的近乎暫態的數據移動零寫入週期時間。

Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件,擴展了其串列SRAM產品組合
Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件,擴展了其串列SRAM產品組合

系列中的另外兩個成員23LCV512和23LCV1024通過電池備份為非揮發性、無限耐久性RAM提供了最具成本效益的方案。事實上,憑藉其40 Mbps的快速雙SPI輸送量和低工作和休眠電流,這些串列NVSRAM元件可以在沒有高接腳數並行NVSRAM的前提下實現高速運行,功耗可媲美FRAM,而價格更為低廉。這將有利於電錶、黑盒子及其他資料記錄應用,這些應用需要無限耐用性或暫態一起寫入非揮發性儲存。

相關產品
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT288R96STACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]