鉅景科技（ChiPSiP）與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。

圖為鉅景科技及美國卓然為輕薄數位相機共同打造PoP設計封裝高度整合多晶片

鉅景科技總經理王慶善認為，PoP（Package on Package）設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb）與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像感動。