美國國家半導體公司宣佈推出 TruTherm熱能管理技術。TruTherm採用一種新的測量技術，可以準確測量內建熱感二極體晶片的內部溫度。

美國國家半導體類比產品部資深副總裁Suneil Parulekar表示：「目前有多種方法測量中央處理器及現場可程式閘陣列(FPGA)等次微米晶片的內部溫度，但傳統的測量方法既不準確，也無法預測。為了解決這個問題，美國國家半導體推出嶄新的TruTherm技術，以全新的方法測量溫度，將測量的準確度提高至前所未有的水平。」

由於電腦系統及電子消費產品採用越來越多處理器及現場可程式閘陣列等次微米晶片，這些晶片作業時會不斷發熱，因此工程師必須為系統加設散熱扇，以免晶片過熱受損。目前很多系統都裝設了多種以90nm及更精密製程技術製造的中央處理器與圖像處理器、現場可程式閘陣列以及其他積體電路，設計這類系統的工程師只要利用美國國家半導體的TruTherm技術，便可準確測量晶片溫度，有助提高這類系統的效能，延長其使用壽命，以及減低音響系統的雜訊。

英特爾公司處理器應用資深工程師Benson Inkley表示：「測量溫度的讀數越準確，系統設計工程師便越能確保系統效能得到充分的發揮，系統處理器得到更完善的保護，以致聲頻雜訊也可進一步減少。英特爾將會在新推出的90nm Pentium 4處理器的資料表內列出新加的參數，顯示我們已為TruTherm技術提供支援。」