無線通信應用領域專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices推出其新一代PowerStar功率放大器(PA)模組系列。這兩款新型PowerStar PA模組的尺寸均爲6x6x1.4毫米，比上一代PowerStar PA模組減小了 30%以上。這些PA模組降低了複雜性，簡化了設計流程，從而使手機製造商能夠加速功能豐富的手機之上市時間。

RF3158與RF3166還具有整合的電池電壓(VBATT)跟蹤電路，該電路是業界首個面向標準PA模組産品的電路。電池電壓監控電路可自動測量電池電壓及調節斜坡電壓，因此可防止功率控制環路在低電池電壓狀態下達到飽和。VBATT跟蹤電路還極大降低了在低電池電壓狀態下出現且會降低效率的暫態現象。在推出RFMD的整合VBATT跟蹤電路技術之前，手機設計者必須在軟體內手動調節斜坡電壓。RFMD的VBATT跟蹤電路縮短了手機設計時間，確保了在各種工作條件下均能夠實現強大可靠的性能。

RF Micro Devices功率放大器産品總經理Konrad Alvarino指出：“RFMD是唯一能夠爲各種主要空中介面標準提供PA的廠商，從而使我們客戶能夠在所有蜂窩協定間具有廣泛的靈活性，這些協定包括GSM、GPRS、CDMA、WCDMA、極性EDGE及線性EDGE。通過充分利用我們在製程與封裝技術方面上的專業技能，我們已將電池電壓跟蹤電路整合到了6x6毫米的封裝中，從而在簡單易用的模組中爲我們的設計合作夥伴提供了出色的GPRS和EDGE性能。RFMD設計人員已將所有必需的匹配元件整合到了這些模組中，從而將佈局與裝配要求簡化成僅爲輸入和輸出跟蹤。憑藉更小的占位面積，高度整合的RF3158和RF3166還具有更高的性能並且可輕鬆實施，從而使我們客戶能夠以更低的成本更快速地推出功能豐富的新一代高質量手機。＂