全球連接和感測器領域廠商TE Connectivity（赫聯電子）近日宣佈推出其全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案，這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計。TE 推出的 LGA插座及硬體可共同在處理器和印刷電路板（PCB）之間提供全面的電氣互連。LGA 3647插座作為首款採用兩片式設計的 LGA插座，適用於較大規格的處理器，並且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度以及穩定的連線能力。

全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計..

TE 的 LGA 3647 產品系列包括與 Intel 最新型處理器相容的LGA 3647 P0插座和P1插座，可預防手指誤觸插座接觸範圍的固定夾／接頭，模墊(bolster plate)及背板。

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