ST發表全新的多晶片封裝（MCP）記憶體產品線，新元件能滿足3G與CDMA行動電話，以及其他需要大容量記憶體，但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM），在開發過程中，ST也與晶片組及作業系統供應商密切合作，以確保新元件能滿足行動電話製造商的需求，並能應用在主流的行動平台中。

/news/2006/03/03/2050058932.jpg

多晶片封裝是在單一封裝中鑲嵌兩個或多個裸晶，以在一些關鍵應用中減小空間，該方法還能提升記憶體密度並提供所需的不同記憶體類型。ST是MCP設計及製造技術的領導廠商，此次將NAND快閃記憶體與LPSDRAM結合在單一封裝中的全新系列產品具備更高的設計靈活性，可加速產品上市時間，並滿足客戶對不同手持裝置記憶體的需求。

新的MCP元件能以多種不同方法配置，以滿足各種特殊應用需求，如匯流排寬度、記憶體密度、時脈頻率與資料傳輸率等，均可個別配置以滿足特定需求。新的NAND快閃記憶體與LPSDRAM元件具有分離式電源供應與接地線，以及個別的控制、地址及I/O訊號，能同時對兩顆晶片進行存取。

ST的MCP元件選項能讓行動電話製造商減少其產品對空間需求，從而符合市場對產品微型化的趨勢，同時能透過新元件的快速處理與低功耗特性獲得更多優勢。新元件為多媒體內容的儲存提供了更高記憶體密度與更高的資料傳輸率。其他應用還包含PDA與GPS裝置。所有整合型產品目前均可供貨，採用BGA封裝，能完全與其他市場上的既有產品相容。