益華電腦(Cadence)2日發表了一套新推出的印刷電路板(PCB)設計環境，可以提高生產速度，並且讓電子產品具有最佳的品質和性能。這套設計環境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，並且融合了SPECCTRAQuest訊號完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro佈局，以及SPECCTRA自動繞線器在技術方面之優點。有了這套新的產品，工程師就可以在同一個環境中，探測、驗證以及量測不同積體電路(IC)產品和PCB之間，連結各個晶片(die-to-die)之連接電路上的差動訊號。此外，這套環境的優點還包括，新的互動式繞線功能、可提升製造速度的新型多重自動繞線運算(recursive autorouting algorithms)；以及透過產生高速矽晶片建構設計套件的方式，而縮短進入量產之時間。

益華電腦表示，在網路和通訊市場中，差動訊號的技術其實非常普遍被使用。因此該公司推出這套新的差動訊號設計功能，就是希望讓工程師能夠透過這種方式，保持高速設計中訊號的完整性，並且提高其生產速度。而這也是現今市場中，第一款針對差動訊號而設計，可以進行探測、模擬以及後段佈局驗證的全套環境。

益華PCB系統部門策略行銷副總裁，Jamie Metcalfe表示，"由於在設計數位產品時，通常需要保持晶片、封裝點以及電路板之間，有非常快速的通訊連結。因此有了差動式技術，就可以讓設計的過程更加輕鬆，並且降低雜訊造成的影響、加快電路速度，和降低耗電量。此外為了能夠更快速地讓這些設計具體的實現，工程師還必須能夠同時在佈局前以及佈局後的條件下，同時考慮所有差動訊號的整體表現。"

益華電腦表示，在新版本的SPECCTRAQuest中，可以建立含有加密HSPICE模型的高速設計套件。在此之前，工程師必須花費非常長的時間，將HSPICE的模型轉換成PCB(IBIS)的模型，而且不容易保證模擬的正確及精準。而現在您只需要直接將矽晶片層級(silicon-level)的HSPICE模型套入SPECCTRAQuest中，就可以同時完成IC和PCB的設計。且建立設計套件的速度，比以往快了20倍以上。不僅如此，針對一些剛推出，且無法表示成IBIS-style格式的複雜模型，工程師也可以利用這項產品來進行PCB模擬。

當IC製造廠商在提供系統公司各項高速設計套件時，也可以同時自行進行設計，以便加快新的矽晶片應用流程。而系統公司也可以在更短的時間內，開始進行更新、更複雜之高速裝置的模擬，加快產品上市的速度。

採用新的PCB設計環境之後，就可以透過多項Allegro佈局改善功能，而提高整體製程的生產能力。而其中一項功能就是Quickplace，這套快速、互動式的前段基礎規劃環境。利用這套前段基礎規劃環境，設計師可以自行設定一些條件，而快速地檢視、選取和架構各項零件。