國際整流器公司(IR)日前宣佈推出一系列體積小巧的1A單相、全波段橋接整流器(single-phase, full-wave bridge rectifiers)。在高容量、工業及消費性電子設備中，提供獨特的功率/容量比，達到更高的功率密度。應用範圍包括行動電話、筆記型電腦以及其他可攜式及充電式設備的精巧型電源供應器和充電器。

國際整流器推出新款橋接整流器(廠商提供)

IR公司台灣區總經理朱文義表示，全新DF系列橋接整流器的價格十分具有競爭力，接腳分佈符合業界標準，能配合通用的高容量組裝方法，而且封裝設計精巧，大幅提昇功率密度。

IR表示，其所推出的DF系列橋接整流器，能相容於各種主機板組裝及焊接技術。焊接過程可在低於245(C下進行，從而把焊接氧化情況減至最低，亦可避免損耗凹凸組織及焊縫構造，這些新型整流器並適用於250(C至260(C的高溫焊接，可維持8至10秒。

此外，IR進一步表示，DF系列橋接整流器具備獨特的功率/容量比，能在-55(C至150(C溫度下保持穩定運作；封裝方面則採用UL認證絕緣外殼，導熱性能極高。結點至外殼的熱阻性能為60(C/Watt，是市場上最佳熱阻值。最高重覆峰值反向電壓介於50V至1000V。新型的橋接整流器以玻璃鈍化晶片製成，壓封於四接腳穿孔(D-70) 或表面黏著(D-71)雙列直插式封裝。穿孔式元件以管狀形式出貨，表面貼裝元件則以捲帶形式供應。