愛特梅爾公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展覽會上推出適用於LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝（Si）解決方案。愛特梅爾是致力於服務汽車業界的供應商，而新推出的ATA6614解決方案擴展了現有Atmel LIN SiP產品系列，它具有最高的整合度，在單一封裝中結合了包括有LIN收發器和5V電壓調節器的Atmel LIN系統基礎晶片（System Basis Chip, SBC）ATA6630，以及帶有32k快閃記憶體的Atmel ATmega328P微控制器。這種高整合度解決方案讓客戶只需採用一個IC，就可建構完整的LIN節點。

Atmel汽車LIN聯網應用的高整合度SiP元件

全新LIN SiP以愛特梅爾第三代LIN知識產權為基礎，其電磁相容性（EMC）和靜電放電（ESD）性能獲大幅提升，能夠滿足汽車製造商的最新要求。該產品專為低成本LIN伺服應用而優化，能夠降低多達25%的系統成本。

LIN SiP與愛特梅爾靈活的QTouch觸控軟體庫解決方案完全相容，使用相同的元件便能夠提供按鍵（button）、滑動式控制鈕（slider）和轉盤（wheel）觸摸應用，在LIN網路上以現有LIN協定堆疊與這些觸控操作進行通訊。