美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝。

安可表示，環保CSP產品線採用Strategic Design for Environment (DfE)設計，涵蓋安可所有直接客戶及最終用戶。為了達到這個目標，完成未來五年的時間表，安可一有客戶可以採用環保項目，便會立即引進環保步驟。安可的CSP產品質素可以符合OEM、歐洲、北美洲和亞洲的設計要求，務求盡量減少產品廢棄時造成的環境損害。這對於棄置率甚高的可攜式電子產品尢為重要。

安可的環保封裝都順利通過OEM測試和260oC回流條件下的濕度測試，而且性能表現非常良好。無鉛材料經過可攜產品常用的彎曲和墜落測試時，證實性能獲改善。這些功能特性的改善延伸了產品消耗前的性能表現，有助發揮DfE設計。除了環保封裝，安可亦開發了市場最小型最薄的CSP封裝。這種小型封裝技術不但減少物料使用量，令廢棄物料也相對減少，同時有助減少最終封裝體積。

據安可公司CSP產品部副總裁Jim Fusaro表示，由於消費電子產品發展迅速，產品過時和廢棄情況已引起重大關注。安可強調的是一方面為環保提供解決方案，另一方面提高產品的性能穩定和表現。

安可的環保設計是根據多個國家級和跨國工業組織要求來開發，包括World Business Council for Sustainable Development、National Center for Manufacturing Sciences、歐洲的Waste Electrical and Electronic Equipment。這些機構都關注原料更新、延長產品週期和壽命、進行回收再造。