帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Fairchild開發出多晶片模組系列
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年04月22日 星期日

瀏覽人次:【7902】

快捷半導體(Fairchild)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目,能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間,同時提高效率,以期滿足新的能源標準要求。FDMF68xx系列使用快捷半導體的高性能PowerTrench MOSFET技術,能夠明顯減少開關振鈴(switch ringing),省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。

快捷半導體開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組
快捷半導體開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組

Gen III DrMOS MCM系列能夠支援數位和類比PWM控制器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓,而30V元件選項使得DrMOS能夠適應筆記型電腦或UltraBook 電源系統的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率,更高的最大負載電流和功率密度,該系列元件採用6x6mm2 PQFN封裝,能夠達到效率標準的要求,同時提供每相高達60A的電流。

關鍵字: 多晶片模組  Fairchild(快捷半導體
相關產品
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具備更佳效率、EMI及耐用性
Fairchild憑藉全新降壓-升壓調節器解決行動裝置散熱及欠壓問題
Fairchild 的 USB Type-C 控制器相容於最新型產品
Fairchild 推出新型主動橋式解決方案
Fairchild 推出內嵌感應器融合功能的工業級動態追蹤模組
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU728BM0STACUK9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]