Kingmax突破DRAM Module 製程上的技術瓶頸，投入眾多研發人力經過一年時間的反覆實驗與驗證，日前開發出全球第一條「Color Module」，此產品不但為記憶體模組商品注入彩色流行新趨勢，更引領個性化新潮流。

勝創表示，「Color Module」在記憶體顆粒上做了創世紀的改變，植基於TinyBGA的彩色封裝技術，透過彩色封裝顆粒而製成的記憶體模組，不但有『創新、獨特』的行銷話題，進一步具備『反仿冒、反偽造』的功能，因仿冒一直為IT產品所深受的困擾，此行徑不但破壞整體通路次序更擾亂市場行情，Kingmax「Color Module」提高仿冒的障礙門檻，採獨家TinyBGA封裝方式，加上彩色顆粒製作上的困難度，與他廠模組相較，此產品更具『差異化』與『區隔化』，更能彰顯「Color Module」的特殊性與製作上的困難度。

「Color Module」採用獨家封裝材質，經過一年多的反覆研發與測試，已克服了產品良率與生產成本等問題，相信在Kingmax原廠顆粒及高品質製造技術雙重保證下，每條出貨的記憶體模組皆保有彩色，且完全不影響其品質的信賴度，藉以挑戰多樣化的生產能力。

勝創並且指出，DDR400「Color Module」記憶體模組，已通過各大主板廠雙通道平台的驗證，其效能與相容性皆無庸置疑，採用雙通道晶片平台所設計的主機板，其記憶體的擴充得成雙成對，才會發揮兩倍的記憶體頻寬流量，所搭配之記憶體模組需具備極佳的性能與效能，才能大幅提升電腦整體的運作能力。亦唯有專業記憶體模組製商Kingmax能憑藉其豐富的經驗，研發出最具相容性及效能的DDR系列產品，這些優勢絕非一般坊間白牌模組技術所能比擬。