萊迪思半導體公司 （Lattice Semiconductor）今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。

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不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D，實現基於硬體的可靠、全面、簡單、高彈性安全機制，保障所有系統元件韌體的安全。

MachXO3D可以在系統生命週期的各個階段（從生產到系統報廢）在元件韌體遭到未經授權的侵入時，對其保護、檢測和恢復。

元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018年，超過30億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題，面臨資料竊取等威脅。

Moor Insights總裁兼創辦人Pat Moorhead表示：「FPGA提供了一個韌體保護系統的可靠硬體平台，因為它們能夠並存並執行多個功能，在檢測到未經授權的韌體時，迅速地識別和回應。」

當使用MachXO3 FPGA實現系統控制功能時，它們通常是電路板上「最先上電／最後斷電」的元件。MachXO3D可為系統控制元件添加安全功能，通過運行在安全功能時，最大化上電和斷電週期的時間，簡化安全系統的開發。

根據Symantec的統計，自2017年到 2018 年間，在供應鏈階段出現的攻擊行為增加了78%。

萊迪思半導體產品行銷總監 Gordon Hands 表示：「我們在保持MachXO3D彈性的基礎上，增加了一個安全配置模組，由此推出了業界首個符合美國國家標準暨技術研究院（NIST）平台韌體保護恢復（PFR）標準、以控制為導向的FPGA 。」

全新MachXO3D的主要特性包括：

‧ 該控制FPGA提供4K和9K的查閱資料表，可用於實現上電時從元件快閃記憶體即時配置的邏輯

‧ 用於單個3.3 V電源的內置穩壓器

‧ 支援高達2700 Kbit的使用者快閃記憶體和高達430 Kbit的 sysMEM? 嵌入式塊（embedded block）RAM ，讓設計選擇更加靈活

‧ 高達383個IO，可配置支援LVCMOS 3.3至1.0，集成到具有熱插拔（hot-socketing）、預設下拉（default pull-down）、輸入遲滯（input hysteresis）和可程式設計壓擺率（programmable slew rate）等功能的各類系統內容中

‧ 嵌入式安全模組，為ECC、AES、SHA、PKC和PUF等加密功能提供預驗證硬體支援

‧ 嵌入式安全配置引擎，可確保只安裝來源可靠的FPGA配置

‧ 配置雙內置記憶體，可在發生故障時對元件韌體進行重新程式設計