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飞利浦推出可直接联机的USB On-The-Go原型
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2001年10月08日 星期一

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皇家飞利浦电子集团成员之一,飞利浦半导体日前宣布推出业界首创USB On-The-Go(OTG)原型,同时,此一原型符合USB实施论坛(USB Implementers Forum)的USB2.0标准OTG附加条款。此一原型的推出,意味着未来USB主机将可与其周边产品直接联机,并执行以往需由USB主机方可达成的功能,例如USB OTG的用户将能够透过打印机与数字相机的直接联机,打印数字相机里的照片,或在不同的MP3随身听之间进行歌曲转录。

飞利浦表示,此款原型是以飞利浦半导体现有的USB主机以及其单芯片组件ISP1161为设计基础,同时为符合On-The-Go附加条款的标准,飞利浦半导体在ISP1161上增加了胶合与离散逻辑组件(glue and discrete logic)。此外,线路板上配备有微型AB插座(mini-AB receptacle),可同时适用于微型A(mini-A)及微型B(mini-B)插头。

于研发之初,飞利浦半导体便将其USB On-The-Go(OTG)原型定位为当插入微型A插头时,此款产品的功能便相当于USB主机;而当插入微型B插头时,便可取代USB的周边配备。联机后,两个具双重功能的组件就能透过主机协商协议(HNP, Host Negotiation Protocol),在主机和周边配备之间进行功能转换,其中HNP为附加条款中的主要协议。

USB OTG工作团队负责人Terry Remple表示:「于2000年9月5日,USB实施论坛(USB Implementers Forum)公布了OTG附加条款,条款中明定双重功能的组件应同时具备主机及周边配备的功能,并满足携带型设备所需要的低电源需求,而USB On-The-Go工作团队亦已自同年11月起便开始依据该附加条款的标准进行产品研发。现在,飞利浦半导体已研发出业界第一个完全符合OTG标准的双重功能组件原型,将USB应用范围进一步扩展到内建系统和外围设备,如此一来,对业界产品技术的发展而言,无异有极深远的影响。」

飞利浦半导体连接产品线总经理Gerhard Heider指出:「以往,飞利浦半导体一直是USB1.1和USB2.0最主要的供货商,现在,透过此款新USB解决方案的发表,更是再次突显了飞利浦半导体在连接性产品方面的领导地位。另外,在推出此一新连接组件之后,我们亦将继续致力于USB技术的研发,同时飞利浦半导体将于2001年第四季推出符合USB OTG标准的新款集成电路系列产品。」

關鍵字: 飞利浦半导体  Gerhard Heider  I/O界面处理器 
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