安捷伦科技（Agilent）宣布将为内电路测试（ICT）用户提供一个创新的方法，让他们在接触受限的空间内测试印刷电路板组件（PCBA），而不会牺牲测试涵盖率或产品上市时程，时可省下夹具的成本及减少测试资源。

此项技术结合了当今电子制造测试环境的两项既有的测试方法：边界扫描（Boundary Scan）和VTEP非向量测试。这个超强大的工具融合了边界扫描的标准化、接触受限（limited access）和数字激发能力，以及VTEP的非向量简易特性。

这项技术对成本和质量有很大的影响。如今PCBA制造商可以选择设计电气接触受限的电路板，以节省夹具成本及减少测试资源。此外，测试夹具使用的探棒变少，也可减轻对PCBA所施加的应力。

台湾安捷伦科技董事长暨电子量测事业群总经理申义龙表示：「从产业趋势来看，产品的设计周期愈来愈短，而每个新世代产品都会结合更多的功能与更先进的技术。传统的内电路测试方法就快要赶不上这些技术的发展了。」

「安捷伦致力于提供各种可行的解决方案，以解决当今制造环境所面对的成本压力。这项技术是依安捷伦之前在ICT方面的创新技术如VTEP v2.0，以及Bead Probe技术和我们的1149.6能力开发而成。我们的客户将依赖安捷伦的创新技术，来克服现今PCBA的测试挑战。」