由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆栈多层逻辑芯片和内存产品，以节约电路板空间、减少引接数、简化系统整合并提高性能。手持式设备制造商将可在无需增加其无线产品体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。

/news/2005/09/15/1520521255.jpg

Spansion无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示：「随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的程序代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端?品体积的闪存解决方案。就像我们过去所推出的多芯片封装，透过减少系统内存的面积去改变内存产业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。」

Spansion新推出的PoP解决方案高度大约?1.4mm，可垂直地将一个系统内存产品和一个逻辑芯片组封装进行结合。PoP解决方案?设计人员提供了很高的灵活性，使他们能够在几周时间内将任何支持PoP的内存产品与任何支持PoP的逻辑芯片组结合在一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，并且缩短?品上市时间及最大地提高成本效率。

Spansion采用系统级方法，来设计和供应闪存；且推动PoP实现标准化。Spansion身为JEDEC中的一个成员，在负责PoP设计指南制定工作的JC11.2任务小组中发挥着主导作用。经由与芯片组制造商建立密切的合作关系，Spansion PoP解决方案提供了广泛的可用性及相互操作性。