账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Nassda发表新产品与新技术
混合讯号与 Postlayout 仿真之应用

【CTIMES/SmartAuto 張慧君报导】   2002年04月01日 星期一

浏览人次:【1834】

当制程技术由次微米进入奈米范围(小于 200奈米)时,具有高速运算与低耗电等特性之电路出现非数字之电气现象,交连杂音(Cross Coupling Noise)、电感效应(Inductance Effects)、联机压降(IR Drop)、电子迁移(Electromigration)、及其他奈米级电路的问题,虽然模拟线仿真是设计、验证、及解决这类奈米电路问题之最有效方法。茂积表示,该公司并将于4月25日假国际会议中心举办研讨会,在此次的研讨会上,Nassda 将介绍及其产品及新功能,Nassda 也将发表一项奈米设计不可或缺之关键技术:全芯片 Postlayout 仿真。

本文:当制程技术由次微米进入奈米范围(小于 200奈米)时,具有高速运算与低耗电等特性之电路出现非数字之电气现象,交连杂音(Cross Coupling Noise)、电感效应(Inductance Effects)、联机压降(IR Drop)、电子迁移(Electromigration)、及其他奈米级电路的问题,虽然模拟线仿真是设计、验证、及解决这类奈米电路问题之最有效方法。

但因芯片面积随着系统单芯片(SoC)的发展而迅速增大,且大部分芯片同时含有模拟与数字电路,旧世代的模拟线仿真器受限于容量及精确度的问题,已无法一次仿真整颗奈米 SoC 芯片。

茂积表示,该公司并将于4月25日假国际会议中心举办研讨会,在此次的研讨会上,Nassda 将介绍及其产品及新功能,Nassda 也将发表一项奈米设计不可或缺之关键技术:全芯片 Postlayout 仿真。

關鍵字: 茂积  EDA 
相关产品
CAST解密安全系统设计挑战新的AES加密IP
美商CAST 发表 DSP及Z-80 IP Cores
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C56ZG73SSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]