华邦电子(Winbond)近日推出两款数字相机整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)设计的嵌入式数字影像摄取模块产品。华邦推出的两款数字相机整合方案分别为35万及130万画素。其中35万画素使用内藏8MB SDRAM，约可拍120张相片。另外还提供动画拍摄，网络摄影及电视输出功能。主要芯片为图像处理的W99682+64KB EPROM W27C520+4bit uC W742C81A+8MB SDRAM。因华邦极重视影像质量、产品稳定性和整合性，因此该方案极具竞争优势。

华邦表示，另一款为130万画素，使用内藏16MB Flash，约可拍60张相片，另外还提供USB Mass Storage、连拍、网络摄影、电视输出及闪光灯功能，主要芯片为图像处理的W99682+8bit uC W77E65+4bit uC W742C81A+8MB SDRAM。此外，有鉴于影像输入需求日渐普及，该公司更进一步提供影像输入模块化观念。华邦电子利用本身兼具逻辑产品及记忆产品的优势，使用MCP技术，将图像处理芯片加入SDRAM及Flash成3合1的SOP(System On Package) 做成超小型影像输入模块 ，并提供SD、CF、USB界面及系统刻录功能，因其体积小，整合度高，非常适合用在 数字相机、监控系统、网络摄影系统、PDA 及手机。