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LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖报导】   2001年05月16日 星期三

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通讯芯片及网络运算厂商美商巨积(LSI Logic)与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司,共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案(UDS,Universal Docking Solution)」整合到笔记本电脑中。

Moselle芯片是LSI Logic与Mobility合作开发的产品,特别针对主板进行优化设计,并且为系统厂商提供高效能的单芯片方案,以便为笔记本电脑设计标准化的扩充机座方案,并应用这个单芯片方案降低应用Split Bridge技术的成本。

根据LSI Logic网络运算部门经理Rick Kutcipal表示:「Mobility的Split Bridge技术与LSI Logic的Gigablaze multi-gigabit收发器的结合可发挥出卓越的效能,这个容易使用的CMOS收发器提供全双工、点对点的串行通讯能力,同时也具备笔记本电脑所要求的省电功能。」

Mobility 准备将20多套扩充机座系统交货给全球主要系统厂商伙伴,以进行评估测试。这个评估系统包括Moselle芯片以及新的UDS系统。Moselle芯片也将由LSI Logic和Mobility共同供应。

關鍵字: 美商巨积  Mobility Electronics 
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