Vishay宣布推出一款全面整合的新型直流到直流降压转换器，该器件在面积为0.58英寸×0.48英寸[14.7毫米×12.2毫米]、最大高度低至0.126英寸[3.2毫米]的20埠表面贴装BGA封装中提供了高于每立方英寸570W的高功率密度。新型FX5545G108 FunctionPAK器件在此类小型封装中提供了最高的功率密度，它可将2.5V～6V输入电压转换成0.9V～4.5V的输出电压，且效率高达95%。FX5545G108的最大额定电流为4A，额定输出功率为15W，而关断电流为1μA。

这种新型转换器旨在调节和稳定负载点(POL)应用到各种半导体器件（例如FPGA微处理器、DSP及DDR-SDRAM）中的输入功率。在各种终端产品中，包括放大器、VoIP平台、路由器、专业数码相机、可?式计算机和电池备份系统，该器件还可用于稳定、过滤及减少纹波，转变直流电压电平，或以特定的低电压电平稳定电池电压输出。

如同Vishay全面整合的FunctionPAK单封装直流到直流转换器系列中的其他器件，FX5545G108无需外部组件便可提供全面的解决方案。当转换器在全负载下的同步整流PWM模式中运行并转换到轻负载条件下的外部受控脉冲省略模式(PSM)中，可编程的PWM/PSM控件可确保实现超高的效率。凭借对PSM运行的100%占空比控制，该转换器非常类似于饱和的线性稳压器，可从单芯锂离子电池或三芯镍镉和镍氢电池组中提取全部电量，因此可提供最高的可能输出电压。FunctionPAK器件可与各种电池配置和化学物质兼容，包括镍镉、镍氢和锂离子。

FunctionPAK转换器在一个封装中将主从功率MOSFET、控制器IC及18个无源组件进行了完美结合，从而使所占的板面空间远低于其他最紧密的分立布局，同时提供了95%的高效率。为实现最高可靠性，FunctionPAK采用的BGA封装温度符合-40°C～+85°C的整个温度范围，并且该封装符合军事工作温度、冲击等级和防潮规定。