【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）发表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。此全新封装专为 600 V CoolMOS CE 提供，适用于各种低功率消费性应用。此封装具有经过改良的沿面爬电距离，并经过研发以符合开放型电源供应器的高要求，因为污染可能会导致这些应用发生电弧故障。

英飞凌采用TO-220 FullPAK Wide Creepage 封装无需再寻找其他像是填矽、使用套筒、预先弯曲导线等解决方式。

TO-220 FullPAK Wide Creepage 封装可取代常用提高沿面爬电距离的解决方式，例如填矽、使用套筒、预先弯曲导线等。此封装提供更好的解决方式，并协助客户在导入新封装的同时，透过降低系统成本而获益。

扩大脚位距离，避免故障

TO-220 FullPAK Wide Creepage 封装适用于开放型电源供应器，例如电视之配接器，其灰尘可能会透过通风孔进入其机壳内部，经过一段时间后，灰尘粒子会降低脚位之间的有效沿面爬电距离，可能会因此造成高压电弧。新款 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封装的脚位距离为 4.25 mm，而非一般 TO-220 FullPAK 封装中所使用的 2.54 mm。

此新款封装的外部尺寸与 TO-220 FullPAK 几乎完全相同。另外，新款 Wide Creepage 封装提供标准 FullPAK 所有优点，并具备优异的隔离特性以及组装自动化能力。 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封装已开始供货。