账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞利浦发表UMA移动电话参考设计
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年03月22日 星期二

浏览人次:【3273】

皇家飞利浦电子公司宣布推出一个完整的Unlicensed Mobile Access(UMA)半导体参考设计,协助行动手机制造商更容易为他们的客户推出支持UMA的手机。新的UMA参考设计提供一个蓝图,让手机从透过传统移动电话网络使用GSM和GPRS行动服务,自动切换至WLAN基地台接入点。这项功能让移动电话能够在无须中断通讯的情况下,自动侦测并转换至最快且最符合成本效益的网络,例如当手机离开无线网络涵盖范围,它将会顺畅地切换回到移动电话网络,用户因此将拥有弹性来获得更优质的电话通讯服务。

飞利浦目前也正与业界领先的通讯方案供货商Alcatel公司紧密合作,进行以Philips Nexperia UMA参考设计为基础之UMA手机和Alcatel 5020 Spatial Atrium移动电话服务器/软件交换机(softswitch)之间的互操作性测试。Alcatel交换机解决方案协助服务供货商扩展客户在移动电话网络和无线网络基地台之间切换时的漫游能力。Alcatel的客户包括有全球电信业者、网络服务供货商和企业用户等。

飞利浦半导体行动通讯事业部资深副总裁Gert-Jan Kaat表示:「我们将全新的低功率802.11g技术和Kineto领先业界的UMA交换技术与Nexperia行动系统解决方案相结合,建立了一个功能强大的移动电话参考设计,让人们可以轻松地享用更优质的电话服务。我们的新UMA参考设计针对效能、延展性和简易部署的能力而优化,将能让移动电话用户更轻松地享受语音、数据和娱乐等等服务。」

關鍵字: 电子逻辑组件  无线通信收发器 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU6Y1IWOSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]