美国国家半导体公司宣布推出 TruTherm热能管理技术。TruTherm采用一种新的测量技术，可以准确测量内建热感二极管芯片的内部温度。

美国国家半导体模拟产品部资深副总裁Suneil Parulekar表示：「目前有多种方法测量中央处理器及现场可程序门阵列(FPGA)等次微米芯片的内部温度，但传统的测量方法既不准确，也无法预测。为了解决这个问题，美国国家半导体推出崭新的TruTherm技术，以全新的方法测量温度，将测量的准确度提高至前所未有的水平。」

由于计算机系统及电子消费产品采用越来越多处理器及现场可程序门阵列等次微米芯片，这些芯片作业时会不断发热，因此工程师必须为系统加设散热扇，以免芯片过热受损。目前很多系统都装设了多种以90nm及更精密制程技术制造的中央处理器与图像处理器、现场可程序门阵列以及其他集成电路，设计这类系统的工程师只要利用美国国家半导体的TruTherm技术，便可准确测量芯片温度，有助提高这类系统的效能，延长其使用寿命，以及减低音响系统的噪声。

英特尔公司处理器应用资深工程师Benson Inkley表示：「测量温度的读数越准确，系统设计工程师便越能确保系统效能得到充分的发挥，系统处理器得到更完善的保护，以致声频噪声也可进一步减少。英特尔将会在新推出的90nm Pentium 4处理器的数据表内列出新加的参数，显示我们已为TruTherm技术提供支持。」