先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准。

瑞萨R-IN32M4-CL3 IC透过CC-Link IE TSN无缝链接IT和OT，让超高速和高精度移动控制应用间的时间同步精确度误差小於百万分之一秒

作为首批支持CC-Link IE TSN的控制器之一，R-IN32M4-CL3符合该标准的严谨规格，在应用之间的同步精度误差不到百万分之一秒，为需要高速??授控制的AC伺服马达、致动器和视觉感测器等应用产品，提供TSN支援。对於在网路通讯中广泛使用的远端I/O，这颗全新IC也可以让使用者实现超高速和高精度移动控制。更且,以太网路TSN可以让资讯科技（IT）网路与操作技术（OT）网路之间，无缝连结并交互操作，因而可以即时更改产品机种或生产量，同时还可为多种产品机型及变化多端的生产数量，提供更有弹性的支援，并加快工厂的整体生产率。

瑞萨电子物联网和基础设施事业处工业自动化业务部??总裁Toshihide Tsuboi表示：「用於移动控制的高速网路，对於支援高效率、有弹性的生产，并提高生产率是不可或缺的。我们很高兴成为支援CC-Link IE TSN通讯IC第一波先锋的一分子，并且让我们的客户能够马上开始在其工厂中实施IoT，又能持续下去。」

CC-Link协会（CC-Link Partner Association，CLPA）事务局长Masaki Kawazoe也表示：「瑞萨电子身为元件技术的关键叁与者，从标准采用阶段起，就一直是CLPA的积极叁与厂商。我对於瑞萨利用其工业以太网路技术，成为第一批提供IC来支援CC-Link IE TSN的公司，感到非常高兴。我有信心，这将进一步加速CC-Link TSN相容应用的开发，并将造就智慧型工厂物联网运用的普及。」

瑞萨除驱动程式软体外，还将提供TCP/IP协定软体、CC-Link IE TSN协定软体，以及CC-Link IE Field协定软体，这些软体对开发人员而言，都是不可或缺的。瑞萨电子的合作夥伴供应商之一，Tessera Technology, Inc.也会提供一套评估板，瑞萨电子则将提供一本入门手册，使客户能够毫无延迟地立即采用新技术，启动工业应用的开发。

瑞萨电子将在2019年11月26日至28日，於德国纽伦堡举行的SPS 2019（Smart Production Solutions，欧洲工业自动化展），以及在2019年11月27日至29日於日本东京举行的IIFES 2019（Innovative Industry Fair for E x E Solutions，日本工业自动化电机电子综合展），CC-Link协会摊位上，展示R-IN32M4-CL3。

R-IN32M4-CL3功能

R-IN32M4-CL3内建瑞萨电子的R-IN引擎、Gigabit Eithernet PHY，以及1.3MB的晶片内建RAM，可支援高速、大量通讯，既不需要即时作业系统软体，也不必追加外部元件，可以减轻复杂的开发负担。

R-IN引擎是以具备浮点单元（FPU）、即时OS加速器，还有以太网路通讯加速器的ArmR CortexR-M4核心为基础。在硬体中实现即时作业系统的处理，让使用者减轻CPU负担，并加快处理速度。

R-IN32M4-CL3还支援现有的CC-Link IE Field网路通讯协定。客户只需简单更改软体，即可在现有网路产品中使用新的IC，来扩展其性能到下一代网路功能。

供货

瑞萨将从2020年2月开始量产R-IN32M4-CL3订单。