瑞萨电子日前宣布推出新款小尺寸薄型光耦合器产品PS2381-1，达到世界安全标准的8mm长沿面距离。

图为瑞萨电子推出之小尺寸薄型光耦合器

这款新产品采用4-pin LSOP（long small outline package）封装，封装表面上的LED（发光二极管）侧接脚与受光器侧接脚之间的最短距离（沿面距离）为8mm。此封装达到0.4 mm的绝缘厚度，此为封装中互相隔离的LED组件与受光组件之间的最短距离。除了上述特色之外，此新款光耦合器的设计可提供2.3 mm封装厚度，相较于现有4-pin DIP（Dual-Inline封装）减少40%，作业环境温度为115°C，保证隔离电压为5,000 Vrms，维持与4-pin DIP封装相同的电压。

光耦合器为半导体组件，在单一封装中，输入端黏着用于将电子讯号转换成光线的LED组件，在输出端则黏着将光线（光束）转换成电子讯号的受光组件。由于利用光线（光束）传送讯号，光耦合器可完全隔绝输入端与输出端，因此可用于保护电子设备之间的电子回路、降低噪声，同时亦使用于电视游乐器的电源供应器、手机充电器、办公室及工厂自动化设备、家用电器等各种电源供应电路。

瑞萨电子新推出的光耦合器并藉由优化材料，使作业环境温度提升至115°C，同时采用现有光耦合器产品的高可靠度双重塑模结构，可提供5,000 Vrms的高绝缘电压。上述特色可使系统设计师（客户端）轻松开发尺寸更小、更薄，且符合全球安全标准的系统。