瑞昱半导体近期推出成本降低版本，在八吋厂以○ ‧二五微米制程生产，预定明年首季末大量生产，瑞昱估计这颗代号为「八一○○」的新三合一网路卡晶片在良率稳定后，成本与价格都将进一步下降。三合一网路卡晶片约占瑞昱半导体今年五至六成营运比重，但越近年底，竞争者也越多，先是民生科技与上元科技以低价切入市场，而威盛与３ＣＯＭ计划将网路卡控制晶片整合于晶片组中，预计将会成为明年晶片组标准产品。

为了维持三合一网路卡晶片龙头地位，瑞昱半导体副总经理陈进兴表示，十月初大量将制程由六吋进阶到八吋○‧三五微米，也就是目前出货主力八一三九Ｃ，并反映成本降低而将售价调降一成以上，十一月继续将制程推进到○‧二五微米，并简化一些功能推出八一○○，锁定主机板厂商为主要客户，除迎战整合型晶片组趋势外，也开拓网路整合于主机板（Lan on MB）市场。瑞昱表示，明年首季底八一○○良率稳定后，售价与成本将可较八一三九Ｃ大幅降低，不过目前良率仍在调整、并对客户分送样本中，瑞昱并不愿预估可能节省的成本。另据了解，虽然民生科技三合一网路卡晶片实际成交价在一‧八美元以下，并已成功打入兴建东等中型厂商。瑞昱连串压低成本与价格的动作并非针对美国国家半导体（ＮＳ）、上元科技或民生科技，相对地瑞昱对于晶片组整合网路卡控制晶片较为注意。

至于晶片组整合网路卡控制晶片的趋势，由于仍须搭配实体层晶片，瑞昱近日也推出低耗电与小尺寸的乙太网路收发器晶片（10/100 Phy-ceiver），结合实体层与传收器（transceiver），除可应用在网路与通讯产品上，瑞昱也寄望借此进军资讯家电（ＩＡ）市场，包括广域网路（ＷＡＮ）、ＡＤＳＬ、缆线数据机、个人数位助理（ＰＤＡ）及视讯转换器等。

不过，瑞昱对于明年三合一网路卡晶片的成长看法已趋于保守，陈进兴认为应区分为单纯乙太网路与晶片组整合市场，陈进兴表示瑞昱正在编列明年财务预测不愿发表成长预估。但据了解，明年最大的变数来自电脑景气普遍被看坏，而瑞昱原本倚赖为明年成长主力的交换器市场，必须面对ＮＳ、民生、上元与大智等竞争对手，与过去网路卡晶片独大的局面相当不同，而瑞昱在交换器产品推出时程上略为落后其他公司，将以整合技术建立竞争优势。