虹晶科技宣布推出结构化ASIC(Structured ASIC) SoC平台设计服务。透过此设计方法，客户只要变动部分METAL光罩层，即可程序化Metal Programmable Block (MP Block)区域，成为设计所需要的组件、内存或 I/O 。采用虹晶科技结构化ASIC平台，不仅降低一半以上的NRE的费用及风险，使其ASIC更具价格竞争优势，并能够缩短1/2的设计与生产流程时间，让产品优先抢占市场。此优异的设计方法极适合用在：多样快速变动的市场、系列性产品或是可用来测试产品在市场上的接受度。

虹晶科技推出标准化或可客制化平台核心的两种结构化ASIC设计模式。目前标准化模式提供的是虹晶以32-bit ARM926EJ/ARM7EJ为核心，所自行开发的四种SoC应用平台，包含「ARM9/ARM7 SoC平台」，具有MPEG4 编码及译码器图像处理功能的「多媒体信息平台(Media Platform)」，以及具有快速信息传输功能的「SoC 链接信息平台(SoC Connectivity Platform)」，搭配不同设计逻辑闸容量(Gate Capacity)的MP Block，可满足客户端以合理的成本在产品设计功能及开发时间上的高标准要求。而在可客制化平台核心方面，客户产品设计可依客户自行定义的产品核心设计，结合依产品差异定义之MP Block来达成，虹晶科技则提供结构化ASIC整合及生产服务。

虹晶科技产品经理王国干表示：「目前虹晶所提供的结构化ASIC平台设计服务采0.13微米的高阶制程，结合业界称道的ARM与虹晶整合设计平台，使客户在短期内以具兢争优势的价格取得高质量的ASIC。未来虹晶计划针对应用市场、客户需求及制程，推出不同的设计平台，以提供客户更多样化及高阶的设计服务。」