功率电子组件的功率密度不断提升，因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理，方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的链接更是在热传导的过程中扮演重要的角色，但很多时候，所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求。英飞凌在寻求解决之道的过程中整合了汉高公司的TIM材料解决方案，针对模块内功率半导体的架构提供优化的热传导复合材料。

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此种材料称为热接口材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半导体和散热片金属部分之间的接触电阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模块及散热片之间的接触电阻便降低多达20%。此种材料有很高的填充物含量，能够在模块启动时稳定发挥强化的热接触电阻特性，不用再与其它具有相变特性的同级材料一样需要额外的烧机周期。

此种全新热传导材料的开发重点就是简化过程，采用在模块上网版印刷蜂巢图案的方式，如此可避免空气进入与散热片的链接。此外，此种热传导材料不含任何对健康有害的物质，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的规定。TIM 亦不含硅，也不导电。