宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率。目前已经开始正式营运。

宜特观察发现，半导体景气虽倾向降温，前景未见明朗，不过，晶圆厂在12吋晶圆的可靠度样品测试需求不减反增；此外，也由于12吋晶圆制程日趋成熟，能够有效倍增产量，是当今最具成本效益的制程，因此IC设计公司目前多朝向选择12吋晶圆制程来降低成本。

宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示，为满足采用先进制程之客户在样品制备上的需求，宜特特引进12吋晶圆切割设备，该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务，其双轴切割的功能还可对应包含Low-K，MEMS等等特殊产品，同时能降低背崩机率，提升切割效率。

导入后，宜特建构出全线12吋晶圆从切割至封装样品制备的服务能量，除可提供更高质量的测试服务外，更能有效缩短测试样品制作时间，为客户争取时效。

宜特科技整合故障分析处处长 张明伦进一步指出，宜特进行此项业务已达10余年，提供客户执行从样品切割、焊线、陶瓷封装与COB封装，以进行ESD或OLT等分析验证一站式(one-stop solution)服务。因此尽管先前只有8吋全自动切割机，该项服务产能利用率仍可维持在9成以上。如今加入12吋晶圆切割设备，将使宜特IC封装验证服务更趋完整。