账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞思卡尔为3G电话带来新风貌
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年06月16日 星期四

浏览人次:【1664】

飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺,在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十,也就是说,可以制造出更纤细、更优雅的3G手机。

通常一套子系统所需要的组件会达一百多个。但是飞思卡尔为手机所设计的3G WCDMA/EDGE双模蜂巢式射频子系统,却只需不到649平方毫米的线路板面积,就能将一百多个组件占用空间减少到以前的三分之一。藉由这种高整合度,制造商一边在缩小手机的同时,还能同时把MP3播放器、蓝芽通讯技术、数字相机、DVB-H、和全球导航系统都塞到手机里。此外,消费者还可享受到比上一代的子系统加长三分之一的通话与待机时间。

电子市场研究公司 Forward Concepts 的总裁 Will Strauss 认为:「由于飞思卡尔所提供的业界最小的 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射频子系统解决方案,对于手机市场上的客户来说,只要是想要制造消费者热切需求的精巧多媒体手机厂商,势必会受到飞思卡尔产品的吸引。」

依据 Strauss 的说法,WCDMA/UMTS的手机市场在 2005 年会成长百分之168,达到 4560 万支。飞思卡尔的蜂巢系统及无线产品部门主管Kent Heath表示:「当其它的公司还在摸索早期的WCDMA RF 子系统的同时,飞思卡尔现在已可以提供成熟牢靠的第4代解决方案,光是这一点就足以让我们的客户顺利设计出更小巧、更廉价、通话时间更持久的 3G 电话。」

關鍵字: 无线通信收发器 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C24GXHX2STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]